斯麻萬易很滿意的笑了笑，似乎他早就猜到當他說出這句話的時候，眾人的反應就是如此。
“既然大家都如此的難以置信，那我便來講講三維堆疊芯片的相比于傳統(tǒng)意義上的芯片有什么優(yōu)勢吧！”
“讓你們看看為何在我們看來即使是一個三維堆疊芯片的額半成品，卻仍有很大的可能性可以在這次的國際半導體大賽中取得冠軍的原因吧！”
三維堆疊芯片相比于傳統(tǒng)芯片具有多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得三維堆疊芯片在高性能計算、移動設備、物聯(lián)網等領域具有廣泛的應用前景。以下是三維堆疊芯片的主要優(yōu)勢：
“首先就是三維堆疊芯片相比于傳統(tǒng)意義上的芯片有著更高的集成度。”
“三維堆疊芯片通過在垂直方向上堆疊多個芯片層，能夠顯著提高單位面積上的電路元件數(shù)量，實現(xiàn)更高的集成度。”
“大家知道這意味著什么嗎？”
斯麻萬易看著下方一眾鷹醬國高層不知所措的表情，得意一笑，繼續(xù)說道。
“這意味著在相同的體積下，三維堆疊芯片可以集成更多的功能和性能，為設計師提供更多的設計靈活性?！?
“其次就是相比于傳統(tǒng)意義上的芯片，三維堆疊芯片有著更短的互連長度?！?
“在傳統(tǒng)芯片中，電路元件之間的互連需要跨越整個芯片平面，導致互連長度較長。”
“在三維堆疊芯片中，由于電路元件在垂直方向上堆疊，可以實現(xiàn)更短的互連長度。較短的互連長度有助于降低功耗、提高信號傳輸速度和可靠性?！?
“另外，也是所有國家持續(xù)不斷的研制更高精度芯片的原因，那就是擁有更好的功耗管理?！?
“而三維精度芯片，即使是一個半成品也能匹敵2納米精度芯片的一個重要原因！”
“三維堆疊芯片通過縮短互連長度和降低電容效應，可以減少能量損耗，實現(xiàn)更好的功耗管理。這對于移動設備、物聯(lián)網設備等對功耗敏感的領域尤為重要，因為它們需要更長時間的電池續(xù)航?！?
“另外，三維堆疊芯片擁有更高的帶寬和性能。”
“由于三維堆疊芯片可以實現(xiàn)更短的互連長度和更高的集成度，因此它們可以支持更高的帶寬和性能。這使得三維堆疊芯片在高性能計算、數(shù)據(jù)中心、云計算等領域具有廣泛的應用前景。”
“另外，我們將這款三維堆疊芯片使用了浸沒式液態(tài)散熱整體的解決方案，使其擁有了完全超越傳統(tǒng)芯片的熱管理?！?
“在三維堆疊芯片中，可以通過在垂直方向上堆疊多個芯片層來實現(xiàn)更好的熱管理。通過將發(fā)熱量較大的元件分布在不同的芯片層上，可以降低整體溫度，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性?！?
“此外，三維堆疊芯片擁有更高的靈活性?！?
“要知道，我們在三維堆疊芯片垂直方向上堆疊不同功能的芯片層，從而實現(xiàn)更高的設計靈活性。這種靈活性使得三維堆疊芯片能夠適應各種復雜的應用場景和需求?！?
“這些使得三維堆疊芯片即使只是一個半成品，但是將它和2納米這樣的精度的芯片相比，卻仍能不弱于下風的一個重要原因！”
……
斯麻萬易說完，嘴角咧開一個得意地笑容。
而下方的一眾鷹醬國高層在半晌之后才緩過神來。
看著臺上得意的斯麻萬易，卻并未有任何不滿。
因為他配得上！
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