斯麻萬(wàn)易很滿意的笑了笑，似乎他早就猜到當(dāng)他說(shuō)出這句話的時(shí)候，眾人的反應(yīng)就是如此。
“既然大家都如此的難以置信，那我便來(lái)講講三維堆疊芯片的相比于傳統(tǒng)意義上的芯片有什么優(yōu)勢(shì)吧！”
“讓你們看看為何在我們看來(lái)即使是一個(gè)三維堆疊芯片的額半成品，卻仍有很大的可能性可以在這次的國(guó)際半導(dǎo)體大賽中取得冠軍的原因吧！”
三維堆疊芯片相比于傳統(tǒng)芯片具有多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得三維堆疊芯片在高性能計(jì)算、移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。以下是三維堆疊芯片的主要優(yōu)勢(shì)：
“首先就是三維堆疊芯片相比于傳統(tǒng)意義上的芯片有著更高的集成度。”
“三維堆疊芯片通過(guò)在垂直方向上堆疊多個(gè)芯片層，能夠顯著提高單位面積上的電路元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)更高的集成度?！?
“大家知道這意味著什么嗎？”
斯麻萬(wàn)易看著下方一眾鷹醬國(guó)高層不知所措的表情，得意一笑，繼續(xù)說(shuō)道。
“這意味著在相同的體積下，三維堆疊芯片可以集成更多的功能和性能，為設(shè)計(jì)師提供更多的設(shè)計(jì)靈活性?！?
“其次就是相比于傳統(tǒng)意義上的芯片，三維堆疊芯片有著更短的互連長(zhǎng)度?！?
“在傳統(tǒng)芯片中，電路元件之間的互連需要跨越整個(gè)芯片平面，導(dǎo)致互連長(zhǎng)度較長(zhǎng)?！?
“在三維堆疊芯片中，由于電路元件在垂直方向上堆疊，可以實(shí)現(xiàn)更短的互連長(zhǎng)度。較短的互連長(zhǎng)度有助于降低功耗、提高信號(hào)傳輸速度和可靠性?！?
“另外，也是所有國(guó)家持續(xù)不斷的研制更高精度芯片的原因，那就是擁有更好的功耗管理。”
“而三維精度芯片，即使是一個(gè)半成品也能匹敵2納米精度芯片的一個(gè)重要原因！”
“三維堆疊芯片通過(guò)縮短互連長(zhǎng)度和降低電容效應(yīng)，可以減少能量損耗，實(shí)現(xiàn)更好的功耗管理。這對(duì)于移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等對(duì)功耗敏感的領(lǐng)域尤為重要，因?yàn)樗鼈冃枰L(zhǎng)時(shí)間的電池續(xù)航?！?
“另外，三維堆疊芯片擁有更高的帶寬和性能?！?
“由于三維堆疊芯片可以實(shí)現(xiàn)更短的互連長(zhǎng)度和更高的集成度，因此它們可以支持更高的帶寬和性能。這使得三維堆疊芯片在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。”
“另外，我們將這款三維堆疊芯片使用了浸沒式液態(tài)散熱整體的解決方案，使其擁有了完全超越傳統(tǒng)芯片的熱管理。”
“在三維堆疊芯片中，可以通過(guò)在垂直方向上堆疊多個(gè)芯片層來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的熱管理。通過(guò)將發(fā)熱量較大的元件分布在不同的芯片層上，可以降低整體溫度，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性?！?
“此外，三維堆疊芯片擁有更高的靈活性?！?
“要知道，我們?cè)谌S堆疊芯片垂直方向上堆疊不同功能的芯片層，從而實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性。這種靈活性使得三維堆疊芯片能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景和需求?！?
“這些使得三維堆疊芯片即使只是一個(gè)半成品，但是將它和2納米這樣的精度的芯片相比，卻仍能不弱于下風(fēng)的一個(gè)重要原因！”
……
斯麻萬(wàn)易說(shuō)完，嘴角咧開一個(gè)得意地笑容。
而下方的一眾鷹醬國(guó)高層在半晌之后才緩過(guò)神來(lái)。
看著臺(tái)上得意的斯麻萬(wàn)易，卻并未有任何不滿。
因?yàn)樗涞蒙希?
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